DIBUKA Beasiswa Ikatan Dinas untuk Lulusan SMA/SMK dari Telkomsel di Telkom University – Tribun Cirebon
Laporan wartawan TribunJabar.id, Cipta Permana.
TRIBUNCIREBON.COM, BANDUNG – Telkom University bekerjasama dengan Telkomsel membuka peluang bagi para lulusan SMA/SMK untuk dapat melanjutkan pendidikan tinggi, melalui program beasiswa ikatan dinas.
Program beasiswa yang telah dibuka sejak 11 Mei tersebut, akan ditutup pada 7 Juni 2021 pukul 16.00 WIB.
Dilansir dari laman tsp.smbbtelkom.ac.id, terdapat tiga pilihan program studi yang ditawarkan, yaitu S1 Informatika, S1 Sistem Informasi, dan S1 Desain Komunikasi Visual.
Terdapat beberapa ketentuan persyaratan yang harus diperhatikan para calon pendaftar, yakni:
Baca juga: Cegah Virus Corona, Telkom University Tunda Wisuda, Pengamat Tanggapi Seperti Ini
Baca juga: INFO LOKER BUMN Terbaru, ASDP Indonesia Ferry Buka Lowongan Kerja untuk Lulusan D3 dan S1
Jadwal proses pendaftaran hingga pengumuman sebagai berikut:
